OpenAI首颗自研芯片“Jalapeño”推理性能超英伟达Blackwell与Rubin

首秀即领先：Jalapeño亮相Hot Chips

OpenAI于近期举行的Hot Chips大会正式披露其首款自研AI推理芯片“Jalapeño”，标志着该公司从纯软件与模型公司向软硬协同技术栈延伸的关键一步。

实测性能突破行业预期

据半导体分析机构SemiAnalysis的基准测试结果，“Jalapeño”在关键推理指标——包括每瓦特吞吐量（tokens/sec/W）和总吞吐量（tokens/sec）——上同时超越英伟达当前旗舰Blackwell架构芯片，并表现优于尚未量产的下一代Rubin架构原型数据。SemiAnalysis首席执行官Dylan Patel评论称：“通常第一代自研芯片并不具备竞争力，但OpenAI此次直接击败了Blackwell，甚至Rubin。”

尚未披露量产与部署细节

报道未提及“Jalapeño”的制程工艺、封装形式、内存带宽或具体应用场景，亦未说明该芯片是否已投入实际数据中心部署或仅处于流片验证阶段。